在去年底的H智能家居产品ot智能家居产品Chips智能家居产品3智能家居产品2大会中，Intel曾对外公持续开展示了第3代至强可拓展再处理器（代号为IceLake-SP）的详细还有信息，IceLake-SP基于10nm制程工艺，SunnyCove微架构，HCC共有28个核心，XCC共有40个核心，部分支持8通道DDR4内存此外下一代傲腾DCPMM，需求提供PCIe4.0全面控制器。IceLake-SP的大平台代号为Whitley，部分支持双路子系统，主打四路八路子系统的则应属14nmCooperLake。
Intel曾向媒体，IceLake-SP将在2020年底可以获得生产资格认证，在2021年宣布最新发布。
不久前，Intel宣布在北京段里 4月7日19点，在在北京首钢三高炉如期智能家居产品举行最新发布会，宣布最新发布IceLake-SP及Intel在专业服务器其它领域的其余新品，此外针对市场 综合数据综合中心、5G于网、智能边缘基于架构全新全面打造的软硬件类产品组合。
据详细了解 ，本次最新发布会也将在线上同步如期举行，美女球迷OEM、ODM、云专业服务需求提供商、电信运营商、独立使用软件开发商、子系统集成商、渠道综合数据综合中心方案供应商等19家生态合作多伙伴亲临现场组织，携手见证。还有其余，本次最新发布会还围绕人工智能、大综合数据、高性能计算、云计算和互联网、5G云网融合和智能边缘话题与应属场景，全面打造六大专题分论坛。多位活跃在实践应用前沿的行业未来客户会、产业合作多伙伴、技术实现专家，将会带来英特尔新品深度技术实现解析、行业未来最终解决方案与获得成功实践分享，直击企业中数字化转型中痛点难点和知识点。
被作为Intel的竞争主场作战，AMD还没有在3月中旬最新发布了基于Zen3微架构，代号为Milan的EPYC7003类产品，综合数据综合中心其它领域的新一轮竞争还没有开启。