加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办

8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在南京浦东拉开帷幕。本次峰会科技有限公司是西门子EDA阔别六年线下最后 的很快回归,会议以“加速创芯,智领将来”以中题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板运行系统技术方面等热点话题,分享西门子EDA的最新技术方面成果,并邀请多位行业未来专家、技术方面先锋、共同合作伙伴汇聚一堂,共同探讨全世界半导体与集成电路(IC)产业的很快发展趋势与技术方面创新之道。

成为半导体行业未来的基石,目前处于产业链中都最上游的EDA支撑着规模庞太大半导体整体市场,随之行业未来随之迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中都功效非常关键的“杠杆”功效。最后过去了一段时间里历经全世界经济低迷、下游行业未来以中需求幅度调整 及库存修正周期能持续等因素影响太大,EDA行业未来仍在产业周期波动下显现科技有限公司出平稳很快发展的弹性与韧性。

西门子 EDA 全世界副总裁兼中国本土区总经理凌琳在峰会开幕致辞中对此:“如何去在变化中中洞察整体市场更多机会、在新业态中获取先发技术优势,是型企业加强其次应变综合能力并成绩最后大获的非常关键。开启中国本土三十六年来,西门子EDA始终将视线放进‘以中需求’二字上,以实践经验观局、用技术方面解局、携伙伴破局,我们自己都都知道,前瞻性地抓住它周期变化中,助力新客户提前一天构建下一代电子运行系统整体设计,是能实现协同很快发展的最优解。”

随最后 大会主题演讲中,西门子 EDA 全世界资深副总裁兼科技有限公司亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体的历趋势为镜,探讨了在的新行业未来很快发展周期内应保持好乐观的理由。彭启煌对此:“最后半导体行业未来加之结构性变化中呈现出这类 不明确的的性,但新技术方面的落地、半导体其他价值的凸显、型企业与政府参与投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体很快发展的非常关键技术方面,西门子EDA将能持续输出技术方面综合能力,为推动半导体行业未来的高质量很快发展所做所做。”

谈及西门子EDA的战略方向幅度调整 ,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的随之扩展没有要求半导体业者必须做到需要坚持创新。为的去帮助新客户面临挑战,西门子 EDA致力于打造出完善的EDA工具与产品服务,从芯片到运行系统全面赋能面向将来的非常关键解决目前方科技有限公司案。在人工智能/机器研究学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极很快发展大规模异构集成 3DIC 技术方面,去帮助新客户整体整体提高晶体管数量与质量 ;不仅充分发挥集成技术优势,打造出高阶综合、数字电路能实现流程、高级验证、端到端测试非常关键解决目前方案;面临芯片的运行系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的运行系统人文环境 验证和数字孪生应用,确保复杂运行系统的正确运行,其次快速能实现创新两个目标。

西门子 EDA 亚太区技术方面总经理Lincoln Lee向与会嘉宾作介绍了峰会分会场内容信息,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB运行系统技术方面五大三大领域 的创新应用;不仅,腾讯体育紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的共同合作成果,诸如此类 : Solido Library IP非常关键解决目前方案如何去概念基础AI技术方面能能实现IP高性能和低功耗的整体设计两个目标、如何去方式HyperLynx自动化的仿真技术方面方案非常关键解决目前高速信号仿真覆盖率的非常关键解决目前诸如此类 此类 ,详细解读EDA三大领域 的细分应用,推动多元化技术方面创新。