智能汽车概念股龙头股在HPC-智能汽车概念股龙头股aI会议上智能汽车概念股龙头股，AMD在PPT中推动前瞻了Zen 3和Zen 4架构的EPYC（霄龙）处理过程器。
明确的 来讲，基于Zen 3的EPYC代号“Milan（米兰）”，一体式台积电第二代7nm工艺全力打造，达到64核，全部支持DDR4内存，插座接口延续SP3，和前两代保有兼容，智能汽车概念股龙头股功耗仍是保有在120~225W，智能汽车概念股龙头股年底推出时间里是2020年。
参照AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3主要主要原因着眼于每瓦性能全面提升，不过啦，在保有功耗不变的出现情况下这意味着，整体表现性能都会随之水涨船高。
此前，AMD曾在两次其他技术活动后中强调，7nm+的Milan相较于Intel 10nm（Ice Lake-SP Xeon处理过程器）的效能更优秀。
不过啦底层架构，AMD仅仅透露，相同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓，Zen 3为全核公司提供 32MB共享三缓。
最后的是Zen 4 Genoa（热那亚），处理过程器接口迭代为SP5，全部支持DDR5和PCIe 5.0（x16公司提供 128Gbps带宽），2021年年底推出。